2025越南國際半導體產(chǎn)業(yè)及集成電路展覽會 SEMICON VIETNAM 2025

主辦單位：越南科技院技術(shù)發(fā)展中心、越南河內(nèi)高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會

支持指導：越南工貿(mào)部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會

開展時間：2025年8月27-29日

展館名稱：越南河內(nèi)ICE國際會展中心

組展公司：廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司

         2025越南國際集成電路及半導體產(chǎn)業(yè)展（SEMICON VIETNAM 2025）是越南國家首次舉辦的半導體領(lǐng)域?qū)I(yè)展會項目，由越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會等單位指導和主承辦，?集成果產(chǎn)品展示、交易、高層論壇、貿(mào)易對接、項目招商、合作交流于一體，重點展示半導體、電路板、光電等先進技術(shù)和產(chǎn)品及其生產(chǎn)設(shè)備、關(guān)鍵組件和材料等。作為越南重點支持培育的年度國際盛會，吸引了眾多國內(nèi)外品牌參展參會，展會的定位及輻射力將以虹吸效應快速構(gòu)建半導體、光電產(chǎn)業(yè)鏈融合及供應鏈對接，高效對接投貿(mào)與供需雙方，為國際技術(shù)供應商、品牌商、項目投資商和產(chǎn)業(yè)資本進駐越南半導體市場搭建了一座高效貿(mào)促投洽橋梁，是企業(yè)快速構(gòu)建越南市場網(wǎng)絡(luò)和合作渠道的最佳平臺之一。

上屆展會共吸引了近百家越南本土企業(yè)及中國、臺灣地區(qū)、韓國、德國、美國等國家和地區(qū)的企業(yè)報名參展，展覽規(guī)模達約7000平方，集約展示了各類先進的半導體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術(shù)、半導體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設(shè)備、半導體制造設(shè)備及儀器，成為通過本屆展會平臺捷足先登搶占東南亞地區(qū)高科技市場先機的領(lǐng)頭軍！

展會期間，主辦方組織舉辦了一些列商務(wù)配套活動，包括“越南半導體及光電產(chǎn)業(yè)供應鏈國際合作洽談會”、、“半導體、芯片及光電行業(yè)技術(shù)演示區(qū)”、“用于晶圓切割、激光開槽和封裝的表面活性劑技術(shù)研討會”、專業(yè)買家B2B配對，高新技術(shù)園區(qū)工廠等活動聯(lián)袂互動，各國各方代表圍繞半導體及光電產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展空間等方面進行深入分析和討論，匯成了跨境高新技術(shù)互聯(lián)互通必要性的合作共識。

為什么選擇越南？ 

1、越南是世界貿(mào)易規(guī)模前20經(jīng)濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來幾年增長率將達6.3-7.0%；

2、越南已簽署16個雙邊多邊自由貿(mào)易協(xié)定,構(gòu)建了高融合全球自貿(mào)區(qū)網(wǎng)絡(luò)及低貿(mào)易壁壘供應鏈的新型經(jīng)濟體；

3、越南多年被評為全球最具投資吸引力的新興消費市場中30個經(jīng)濟體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術(shù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)至越南，其成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移落腳點的“新寵”及制造中心之一，其電子產(chǎn)業(yè)市場總值約達1200億美元；

4、2023年越南總進口額約3280億美元,其中從中國進口約1116億美元，中國仍是越南第一大進口市場；其中越南進口各類3C電子產(chǎn)品及零配件總值達882億美元，其中從中國進口約為235億美元；越南是全球電子消費增速最快的5個國家之一,3C電子產(chǎn)品市場消費發(fā)展指數(shù)

已布局越南市場的部分企業(yè)

國際巨頭：蘋果、三星、英特爾、諾基亞、高通、安靠、LG、佳能、松下、康寧、德州儀器、恩智浦等

中國大陸：立訊精密、TCL華星、新思、勝宏、建滔、龍旗、歌爾、環(huán)旭電子、舜宇、深超、賽伍等

臺灣地區(qū)：富士康、鴻海、友達光電、和碩科技、擎亞、英業(yè)達、四維精密等 

日本企業(yè)：日東電工、住友電木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集團等

韓國企業(yè)：韓國IC、韓亞微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等

展出范圍

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備等。

集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路；相關(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。

半導體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設(shè)備等。

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